Infineon Technologies 2ED210x低電流650Vハーフブリッジゲートドライバ
Infineon 2ED210x低電流650Vハーフブリッジゲートドライバには、統合ブートストラップダイオードが搭載されており、DSO-8またはDSO-14パッケージに収められています。2ED210x小電流0.7Aドライバは、シリコンオンインシュレーター(SOI)テクノロジーに基づいています。SOIテクノロジーは、独自の測定可能なベストインクラスの利点を実現している高電圧レベルシフトテクノロジーです。これらには、統合ブートストラップダイオード(BSD)およびベストインクラスの堅牢性があり、負の過渡電圧スパイクから保護します。このテクノロジーは、レベルシフトの電力損失を下げることもでき、デバイスのスイッチング電力散逸を最小限に抑えます。高度プロセスによって、モノリシック高電圧および低電圧回路の構築が可能になり、テクノロジーが強化されたメリットが得られます。特徴
- 最高+650Vまでの動作電圧(VSノード)
- 100Vの負のVS過渡耐性
- 統合超高速・低抵抗ブートストラップダイオードで、BOMコストを低減
- ブーストラップ動作用に設計された浮動チャンネル
- 25Vの最高供給電圧
- 両方のチャンネル向けの独立型低電圧ロックアウト
- 200ns伝播遅延
- HIN、LINロジック入力
- VSピンで最大–11Vのロジック動作
- –5V入力での負の電圧許容差
- 浮動チャンネルを使用して、高圧側構成においてNチャンネルMOSFET、SiC MOSFETまたはIGBTを駆動できます。
アプリケーション
- モータ制御とドライバ
- 軽電気自動車(LEV)
- マルチコプタ、ドローン
- スイッチドモード電源(SMPS)
- 無停電電源(UPS)
- 電力ツール
- サービスロボット
- 家庭用電化製品
- LED照明
- EV充電
- バッテリ形成
ビデオ
ブロック図
代表的なアプリケーション
その他の資料
- Silicon-on-Insulator(SOI)テクノロジーに基づいたInfineonの高電圧ゲートドライバIC(HVIC)の利点
- モノリシック高電圧ゲートドライバの使用
- HEXFETパワーMOSFETのためのゲートドライブ特性と要件
- ドライバIC用のEiceDRIVER™外部ブースタのアプリケーションノート
- HV浮動MOSゲートドライバIC
- IGBT特性
- 制御IC駆動型電力段での過渡管理
- EiceDRIVER™ IC熱係数を使用することによって、接合部温度に関する情報を取得
- パワーMOSFETおよびIGBT用のゲート駆動回路の設計にゲート電荷を使用
- MOSFETおよびIGBTのための負ゲートバイアスの生成にスタンダード制御ICを使用
公開: 2019-12-03
| 更新済み: 2024-02-12
