Infineon Technologies e-Powerソリューション

Infineon®組込パワーソリューションは、小型パッケージフォームファクタで、最小限の外部部品が不可欠なメカトロニクス・モータ制御ソリューションを可能にするために特別に設計されています。システム・オン・チップ（SoC）ソリューションは、マイクロコントローラ、非揮発性フラッシュメモリ、アナログおよび混合信号周辺機器、通信インターフェイスを単一のダイに統合しています。SOCには、必要な駆動ステージにも含まれており、リレー、ハーフブリッジ、フルブリッジのDC、BLDCモータアプリケーションに必要な駆動ステージも含まれています。