Infineon Technologies F3L400R10W3S7 EasyPACK™ IGBTモジュール

Infineon F3L400R10W3S7 EasyPACK™ IGBTモジュールは、現在のインバータ設計を強化し、機械的な部分に大きな変更を加えずにより高い電力レベルを達成するための理想的なプラットフォームです。このデバイスは、大電流密度を提供しながら、低いスイッチング損失を維持します。F3L400R10W3S7には、TrenchstopTM IGBT7およびPressFIT接触技術が搭載されています。デバイスには、集積NTC温度センサも搭載されています。この新しいパッケージは、多くの利点を備えており、その中にはカスタマイズに不可欠で柔軟なピン・グリッドシステムが含まれています。このモジュールは、1500Vのソーラーインバータアプリケーション向けに設計された400A、3レベルのANPC（先進的中性点クランプ）デバイスです。