Infineon Technologies 住宅用ヒートポンプソリューション

CIPOS™ IPM と Easy Module は、高度に統合されたコンプレッサー ドライブに最適なソリューションですが、ディスクリート ソリューションは、レイアウトの柔軟性と熱性能の最適化が主な要因である場合に最適です。iMOTION™製品との組み合わせにより、専用のモーター制御が可能です。

システム制御用のPSoC™マイクロコントローラー、XENSIV™センサー、AIROC™Wi-Fi®およびBLUETOOTH©コンボ製品を統合することで、豊富なユーザーインターフェイスを備えた大いに革新的で、設計が容易なシステムが実現します。

Infineonの電力ポートフォリオには、補助電源用の CoolSET™ラウンドが含まれており、向上された堅牢性と性能を提供しています。さらに、EiceDRIVER™ゲートドライバICは、さまざまな構成、電圧クラス、保護機能、および絶縁レベルを備えた包括的な製品ポートフォリオを提供し、それらが幅広い範囲の電力スイッチに確実に適用されるようにします。

• XENSIV™センサ
予知保全により、パターン認識とインテリジェントなソフトウェアモデルに基づいてデバイス障害を予測および防止するためのデータ駆動型アプローチが可能になります。必要なデータを収集し、建物内のデバイスの状態を監視できるようにするために、スマートXENSIVセンサは、デバイスの状態の最も重要なパラメータを記録するのに役立ちます。

• AIROC™ Wi-Fiとコンボ
AIROC Wi-Fiとコンボは、IEEE802.11a/b/g/n/acWLAN とBLUETOOTHをシングル チップソリューションに統合し、スモール フォーム ファクタのIoT設計を可能にします。コンボソリューションは、最大433Mbps PHYデータレートの1x1 SISOと、最大867Mbps PHYデータレートの2x2 MIMOで利用が可能です。これらのソリューションは、外部MCUまたは アプリケーションプロセッサ上のLinuxと組み合わせて、完全なWi-Fi+Bluetoothシステムを実装できます。

• OPTIGA™ Trust
は、はアタッカーの間で組み込みシステムへの関心が高まっていることに対応して、インフィニオンは、接続されたデバイス向けに最適化されたハイエンド セキュリティ コントローラに基づく OPTIGATrust ハードウェア セキュリティ ソリューションを提供します。主要なクラウド プロバイダーに非常に柔軟で高性能な安全なアクセスを提供します。

• Easy IGBTパワーモジュールは柔軟でスケーラブルなパワーモジュール ソリューションに
適しており、Easy IGBTモジュールは、12mmの高さの幅広いベースプレートレスのパッケージポートフォリオを提供するEasy 3Bのパッケージのエクステンションが含まれています。柔軟性に富んだピン・グリッドシステムを採用したEasyファミリモジュールは、レイアウトのカスタマイズやピン配列に最適です。わずかな機械的変更でより高い電力を成し遂げようとしている際に、これらのモジュールを使用して現在のインバータ設計 を拡張することができます。