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HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT5R1
Price: 2044 JPY
Availability: InStock

画像はあくまで参考です
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Mouser 番号：

200-HDTM3081SVT5R1

メーカ番号：

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1

メーカ：

Samtec

詳細：

高速 / モジュラーコネクタ XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

データシート:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1 データシート (PDF)

ECADモデル:

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製品属性	属性値	属性の選択
メーカ:	Samtec
製品カテゴリー:	高速 / モジュラーコネクタ
シリーズ:	HDTM
パッケージ化:	Tray
ブランド:	Samtec
製品タイプ:	High Speed / Modular Connectors
工場パックの数量:	42
サブカテゴリ:	Backplane Connectors

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データシート

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1 データシート (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

コンプライアンスコード

JPHTS:: 853669000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

原産地分類

原産国:: 中国
組立原産国:: 入手不可
拡散国:: 入手不可

出荷時に原産国または地域が変更される場合があります。

XCede® HD高密度バックプレーンシステム

Samtec XCede® HD 高密度バックプレーンシステムは、小型フォームファクタと卓越した設計の柔軟性を兼ね備え、システムおよび基板のスペースを節約します。これらのバックプレーンシステムでは、ガイドやキーイング、電源モジュール、耐久性を高めるサイドウォールを活用し、完全にカスタマイズされたバックプレーンソリューションを構築することが可能です。Samtec XCede® HD バックプレーンシステムは、ホットプラグ接続時にグランドピンが先に嵌合する「スタッガード・ディファレンシャル・ピン設計」を採用することで、システムのダウンタイムを防止します。これらのバックプレーンシステムは、1.8mmのコラムピッチ、信号ピンにおける最大3mmのコンタクトワイプ、および複数の信号/グランドピン配置オプションを特徴としています。

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.