eSMP® パッケージエボリューション

Vishay Semiconductors 強化表面実装パワー（eSMP®）パッケージのダイオードおよび整流器は、より優れた熱性能と信頼性を促進する独自の設計により、より高い電流処理と電力効率を実現します。これらの省スペースの小型デバイスは薄型が特長で、非対称および対称フラットタイプがあります。代表的なアプリケーションには、車載、産業、通信などがあります。