ソフト終端

TDKソフト終端は、導電性樹脂層が銅とニッケルメッキ層との間に施されたMLCCです。通常のMLCCの端子電極では、層の下の銅はニッケルとスズでメッキ加工されています。樹脂層は、基盤上の熱衝撃やたわみ応力によるはんだの膨張や収縮に伴う応力を吸収し、コンデンサ素子の割れを防止します。TDKのソフト終端コンデンサは、振動抵抗と耐回転衝撃が改善されているだけでなく、曲げや熱サイクルも大幅に防止します。