3M IC およびコンポーネントソケット

結果: 711
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説明 データシート 在庫状況 価格： (JPY) 数量に基づき、単価ごとに表の結果をフィルタリングする
数量 RoHS ECADモデル 製品
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行数
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間隔
末端様式
接点メッキ
行間隔
最低動作温度
最高動作温度
シリーズ
パッケージ化
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
データシート
1,102在庫
最低： 1
複数： 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
データシート
16在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 18P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
7,363在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 16P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
13,383在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 20P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
7,494在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 24P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
4,138在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
データシート
52在庫
最低： 1
複数： 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
データシート
1,458在庫
最低： 1
複数： 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
データシート
35在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 24P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
2,722在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
10在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
データシート
12在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
5在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
データシート
13在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 42 Contact Qty.
データシート
2在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
データシート
9在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット ZIP STRIP - AXIAL
データシート
10在庫
最低： 1
複数： 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
データシート
30在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 48P DUAL WIPE DIPSKT
データシート
1,467在庫
最低： 1
複数： 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
データシート
36在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
データシート
27在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
データシート
30在庫
最低： 1
複数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
データシート
25在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC およびコンポーネントソケット BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
データシート
18在庫
最低： 1
複数： 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each