congatec サーマルマネジメント

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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1在庫
最低： 1
複数： 1

congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2在庫
最低： 1
複数： 1
JUMPtec CPU & チップクーラ COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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44在庫
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0 129在庫
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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265在庫
1取寄中
最低： 1
複数： 1
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mBT10 through
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5在庫
最低： 1
複数： 1
JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mAL10 E2 thread
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52取寄中
最低： 1
複数： 1

JUMPtec CPU & チップクーラ HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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25取寄中
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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379取寄中
最低： 1
複数： 1

congatec CPU & チップクーラ Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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10取寄中
最低： 1
複数： 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec ヒートシンク Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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4予想2026/09/10
最低： 1
複数： 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU & チップクーラ Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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1取寄中
最低： 1
複数： 1

congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
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非在庫リードタイム 6 週間
最低： 1
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congatec ヒートシンク Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
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非在庫リードタイム 12 週間
最低： 1
複数： 1
congatec CPU & チップクーラ Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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非在庫リードタイム 7 週間
最低： 1
複数： 1
congatec CPU & チップクーラ Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
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非在庫リードタイム 12 週間
最低： 1
複数： 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD
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在庫なし
最低： 1
複数： 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mEL10 (E2) THROUGH
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THREAD
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非在庫リードタイム 22 週間
最低： 1
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-mEL10 (E2) SLIM THROUGH
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最低： 1
複数： 1

JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-cSL6, thread
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N/A
最低： 1
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-cEL6 (E2) THREAD
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在庫なし
最低： 1
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JUMPtec ヒートシンク HSP COMe-cEL6 (E2) THROUGH
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最低： 1
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JUMPtec CPU & チップクーラ HSP COMe-cAP6 Cu-core through
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JUMPtec CPU & チップクーラ COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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