KEMET KPS LシリーズSnPb Termination X7R SMD MLCC

KEMET KPS LシリーズSnPb終端X7R SMD MLCCには独自の無鉛技術が活用されており、1つまたは2つのMLCCを単一のコンパクトなSMDパッケージに垂直に積み重ねます。添付のリードフレームは、機械的にコンデンサのプリント回路基板から絶縁されています。これには、高度な機械的および熱ストレス性能が備わっています。バイアス電圧が適用された際に発生することがある可聴マイクロフォニックノイズは、絶縁を介して対処されます。 2チップスタックには、従来の表面実装MLCCデバイスと比較して同じまたは類似した設計の形状に最大2倍の容量が備わっています。最大10mmのボードフレックス機能を実現しているKEMETの錫/鉛電気メッキプロセスで、5%の最小の鉛含有量に適合します。詳細

特徴

-55°C to +125°C operating temperature range
Reliable and robust termination system
EIA 1210 and 2220 case sizes
10V, 16V, 25V, 50V, 100V, 250V, 500V and 630V DC voltage ratings
0.047μF up to 47μF capacitance range
±10% and ±20% capacitance tolerance
Higher capacitance in the same footprint

Potential board space savings
Advanced protection against thermal and mechanical stress
Provides up to 10mm of board flex capability
Reduces audible, microphonic noise
Low ESR and ESL
SnPb-plated termination finish (5% Pb minimum)
Non-polar device, minimizing installation concerns
Tantalum and electrolytic alternative

アプリケーション

Switch-mode power supplies (input filters, resonators, tank circuits, snubber circuits, output filters)
High-voltage coupling and DC blocking
Lighting ballasts
Voltage multiplier circuits
DC/DC converters and coupling capacitors in Ćuk converters
Smoothing circuits

Noise reduction (piezoelectric/mechanical)
Circuits with a direct battery or power source connection
Critical and safety-relevant circuits without (integrated) current limitation
Any application that is subject to high levels of board flexure or temperature cycling