ROHM Semiconductorリソース&サポート
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- E-モビリティと交通のトレンド:コネクティビティの未来を形づくる
- LiDARを活用した物流業界の課題の解決
- コンパクトな電子設計における熱管理の課題
- シリコンカーバイド(SiC)パワーデバイス:高効率電気自動車の鍵
- メインインバータ向け革新的ソリューション:SiC パワーモジュールとゲートドライバ
- 仮想シミュレーション・ツールによる電源設計の最適化
- 動作してますか?ローム、地図を必要としない新しいロボット走行技術を発表
- 半導体を介した産業用インバータの電力変換効率の向上によってエネルギーを節約
- 持続可能なエネルギーソリューションに向けた次世代パワー半導体
- 産業オートメーション向け高精度電流センシング・ソリューション
- 産業機器向けワイヤレス充電システムの効率向上
- 自動車システムにおける機能安全の確保(ISO 26262)
- 自動車部品の小型化:GaN デバイスの役割
- 製造業界における課題に対処するためにAIとIoTソリューションをどのように使用できますか?
- 進化する産業機器市場に向けた Sub-GHz 無線通信
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