Amphenol InterCon Systems Lynx™ 基板対基板とメザニンコネクタ

Amphenol InterCon Systems Lynx基板対基板とメザニンコネクタは、低背設計でフットプリントが狭く、幅広い用途に適したコネクタです。リンクスコネクタは、高密度・高速のシングルエンドまたは差動信号伝送を必要とする基板間接続、薄型基板設計、フレキシブル回路やマイクロ同軸アセンブリ向けのマイクロケーブルインターフェイスに最適です。 Amphenolのコネクタは、基板間接続向けに柔軟な積層高さを実現し、シングルエンドまたは差動アプリケーション向けに40ピンから240ピンのピン数を備えております。

特徴

  • 小型サイズでありながら、高い帯域幅と優れた信号完全性を実現
  • 差動ペア、シングルエンド、または電源用として、ユーザー定義のピン配置が可能
  • 多様な基板高さおよびピン数により設計の柔軟性を実現
  • 標準的な2列コネクタと比較して、コンパクトなフットプリントで0.3mmピッチを実現した高密度製品
  • 優れた信号整合性能を実現する短い電気的接触長

アプリケーション

  • 通信
  • データ
  • 消費者
  • 産業および計測機器
  • 自動車
  • 医療

仕様

  • 4mmから7mmで25Gb/s、8mmから10mmで12Gb/s
  • 4mmから10mmの積層高さ
  • ピン数は40から280まで
  • 0.6mmピッチのコンタクトを4列構成で配置

ビデオ

公開: 2015-12-18 | 更新済み: 2024-08-19