Analog Devices Inc. ADPA7009-2-EVALZパワーアンプ評価ボード

Analog Devices Inc. ADPA7009-2-EVALZパワーアンプ評価ボードは、アルミ製ヒートスプレッダに取り付ける10ミリ厚のRogers 4350B銅被覆で製造された2層プリント回路ボード（PCB）で構成されています。ヒートスプレッダは、ADPA7009-2への熱解放およびPCBへの機械的サポートに役立ちます。ヒートスプレッダには取り付け穴があり、さらに大きなヒートシンクに取り付けて熱管理を改善できます。1.85 mmメス同軸コネクタはRFINおよびRFOUTポートに差し込みます。各RFトレースは、50Ω特性インピーダンスです。Analog Devices Inc. ADPA7009-2-EVALZには、ADPA7009の動作温度範囲全体での使用に適したコンポーネントが搭載されています。