Diodes Incorporated PI7C9X3G1224GP PCIe® 3.0パケットスイッチ
ダイオーズ (Diodes Incorporated) PI7C9X3G1224GP PCIe® 3.0パケットスイッチは、高性能な12ポート、24レーンのデバイスで、エッジコンピューティング、データストレージ、通信インフラに最適です。PI7C9X3G1224GPは、ホストバスアダプタ（HBA）、工業コントローラ、ネットワークルータにも組み込むことができます。 スイッチには、 <150ns（標準）の低パケット転送レイテンシが備わっており、柔軟性に富んだ3～12ポートの構成において24レーンのgen3シリアライザ／デシリアライザ（serdes）に対応しています。このアーキテクチャによって、各ポートに可変レーン幅を割り当てることによって、柔軟性に富んだポート構成が可能になります。ファンアウト用途では、ポートを上流として構成でき、複数の下流ポートに接続できます。ダイオーズ (diodes="" incorporated)="" pi7c9x3g1224gp="" pcie="" 3.0パケットスイッチは、324ピン・フリップチップbgaパッケージ形式になっています。="">
特徴
- 統合PCIe 3.0クロックバッファによって、設計における柔軟性と全体的なコスト削減を実現
- データ伝送向けの高性能の低パケット転送レイテンシ
- マルチホストアプリケーションに対応
- 高い信頼性－高度なエラー報告、エラー処理メカニズム、エンドツーエンドのデータ保護、ホットプラグ、サプライズ除去
- デバッギングとプロジェクト開発に役立つ診断ソフトウェアツール
アプリケーション
- AI/ディープラーニング
- NAS/ストレージ
- データセンターサーバ
- 組込みシステム
- HBA/コンボカード
- フェイルオーバーシステム
- 監視/セキュリティ
- ネットワーキングスイッチ
- 5G/有線通信
- プリンタ/周辺機器
仕様
- 12ポート/24レーンPCI Express Gen3パケットスイッチのポートおよびレーン構成
- 最大2つの設定可能なアップストリームポート
- x1、x2、x4、またはx8の構成可能なアップストリームレーン幅
- 最大11つの構成可能な下流ポート
- x1、x2、x4、またはx8の構成可能な下流レーン幅
- リファレンスクロック管理
- すべての下流ポートを対象とした統合PCIe Gen3クロックバッファ
- 3つのリファレンスクロック構造（共通、SRN、SRIS）をサポート
- 最大3つのポートのSSC絶縁に対応
- 2つのクロック・アプリケーション・モード（ベースおよび CDSR）を提供します
- 電源管理
- 7つの電源状態（P0/P0s/P1/P1.1/P1.2/P2/P1.2PG）をサポート
- スタートアップ電力管理スキーム - P2状態に配置された「空」ホットプラグポート
- 連続電力管理スキーム - ASPM L1サブステート（P1.1/P1.2）をサポート
- PHY層およびMAC層
- PHYの初期設定は、JTAG、EEPROM、SMBus/I2Cを通じて任意にプログラム可能
- RX用の適応型連続時間リニアイコライザおよび5タップ判定フィードバックイコライザ
- 適応型およびプログラマブル3タップTXイコライゼーション
- RX極性反転とレーン反転
- データリンク層
- トラフィックの状態に基づいてACKに応答するためのプログラム可能なACレイテンシタイマ
- バランス帯域幅利用とバッファ使用に対する構成可能なフロー制御クレジット
- トランザクション層
- カットスルー、保存、転送などのパケット転送オプション
- 最大512バイトの最大ペイロードサイズに対応
- 150ns未満の低パケット転送レイテンシ（標準ケース）
- ピア・ツー・ピアトラフィックのためのアクセス制御サービス（ACS）
- SR-IOVアプリケーション用のアドレス変換（AT）パケット
- 原子力動作に対応
- マルチキャストに対応
- 入力/出力パケットタイプとパケット数の性能可視性を実現
- マルチホストアプリケーション
- ホスト対ホスト通信を目的とした最大3つのクロスドメインエンドポイント（CDEP）ポートをサポート
- CDEPポートを使用したフェイルオーバーをサポート
- 最大8つの物理的または16つの仮想DMAチャンネルを実現しており、ホストとEPsの間の通信が可能
- 最大2つの個別パケットスイッチを分岐して2つのホストを独立して動作させるスイッチ
- 信頼性、可用性、および保守性
- 高度なエラーレポートの強化
- ECCによるエンドツーエンドのデータ保護
- エラー処理メカニズム
- 驚くべきホット除去に対応
- 下流ポート格納（DPC）に対応
- 上流および下流ポート用のホットプラグに対応
- シリアルおよびパラレルホットプラグタイプを提供
- LED管理に対応
- 動作温度を即座にレポートするサーマルセンサ
- IEEE 1149.1および1149.6 JTAGインターフェイス・サポート
- 高度な診断ツール
- PHYアイ™
- MACビューア™（組み込み LA を含む）
- PCIBUDDY™
- On-the-fly PRBSループバックテスト
- On-the-flyコンプライアンス・パターンテスト
- サイドバンド管理インターフェイス
- I2C/SMBUSSMBUS/JTAG
- SPI EEPROM
- 標準コンプライアンス
- PCI Expressの基本仕様、改訂3.1
- PCI Express CEM仕様改訂3.0
- 高度構成パワーインターフェイス（ACPI）仕様
- システム管理（SM）バス、バージョン2.0
- 電源とパッケージ
- 0.95Vおよび1.8Vパワーレール
- 5.33W消費電力
- 無鉛、RoHS準拠
- ハロゲンおよびアンチモンフリーのグリーン・デバイス
- 324ピン・フリップチップBGAパッケージ形式
- 寸法19mm x 19mm
- 周囲動作温度範囲：-40°C～+85°C
評価ボード
Diodes Incorporated PI7C9X3G0000GPEVB評価ボード
PI7C9X3G0000GPシリーズPCI Express GEN 3スイッチICを評価するように設計されています。
公開: 2022-11-29
| 更新済み: 2025-10-10