Diodes Incorporated PI7C9X3G1632GP PCIe3.0パケットスイッチ
ダイオーズ（Diodes Incorporated） のPI7C9X3G1632GP PCIe3.0パケットスイッチは、32レーンのGen3 SERDESに対応し、2ポート〜16ポート柔軟な構成が可能です。PCIeパケットスイッチのアーキテクチャによって、各ポートにさまざまなレーン幅を割り当てることで、柔軟性に富んだポート構成が可能になります。スイッチアーキテクチャの基本的なセルはタイルと呼ばれ、8つのポートと16のレーンで構成されています。PI7C9X3G1632GPは、内部信号経路によって接続された2タイルで構築されています。
特徴
- 16ポート/32レーンPCI Express Gen3パケットスイッチのポートおよびレーン構成
- 最大2つの構成可能なアップストリームポート番号
- X1、x2、x4、x8またはx16の構成可能な上流レーン幅
- 最大15の構成可能なダウンストリームポート番号
- X1、x2、x4、x8またはx16の構成可能な下流レーン幅
- リファレンスクロック管理
- すべてのダウンストリームポートを対象とした統合PCIe Gen3クロックバッファ
- 3つのリファレンスクロック構造（共通、SRNS、SRIS）をサポート
- 最大3ポートのSSC絶縁を処理
- 2つのクロック・アプリケーション・モード（ベースとCDSR）を実現
- 電源管理
- 7電源状態（P0/P0s/P1/P1.1/P1.2/P2/P1.2PG）をサポート
- 起動電源管理スキーム
- P2状態にする「空」ホットプラグ・ポート
- オンボード電源管理スキーム
- ASPM L1サブステート（P1.1/P1.2）をサポート
- PHYおよびMAC層
- JTAG、EEPROM、SMBus/I2Cからプログラム可能なPHY初期設定
- RX用の適応型連続時間リニアイコライザと5タップディシジョン・フィードバック・イコライザ
- 適応型およびプログラマブル3タップTXイコライゼーション
- RX極性反転とレーン反転
- データリンク層
- トラフィックの状態に基づいてACKに応答するプログラマブルACKレイテンシタイマ
- 帯域幅の使用とバッファの使用のバランスをとるための構成可能なフロー制御クレジット
- トランザクション層
- カットスルーおよびストア&フォワードを含むパケット転送オプション
- 最大512バイトの最大ペイロード・サイズをサポート
- パケット転送遅延が低く、標準150ns未満
- ピアツーピアトラフィックのためのアクセス制御サービス（ACS）
- SR-IOVアプリケーション用のアドレス変換（で）パケット
- アトミック演算のサポート
- マルチキャストのサポート
- 入力/出力パケットタイプとパケット数のパフォーマンス可視性を実現
- マルチホスト・アプリケーション
- ホスト対ホスト通信を目的とした最大3つのクロスドメイン・エンドポイント（CDEP）ポートをサポート
- CDEPポートを使用したフェイルオーバーをサポート
- ホストとEP間の通信を可能にする最大8つの物理または16の仮想DMAチャンネルを実現
- 2つのホストを個別に動作させるために、最大2つの個別パケットスイッチを切り替える
- 信頼性、可用性、保守性
- 高度なエラーレポートの強化
- ECCによるエンドツーエンドのデータ保護
- エラー処理メカニズム
- 驚きのホット除去をサポート
- ダウンストリームポート格納（DPC）に対応
- 上流および下流ポート用のホットプラグをサポート
- シリアルおよびパラレルホットプラグタイプを実現
- LED管理をサポート
- 動作温度を即座に報告する熱センサ
- IEEE 1149.1および1149.6 JTAGインターフェイスサポート
- 高度診断ツール
- PHY EyeTM
- MAC ViewerTM（組み込みLAを含む）
- PCIBUDDYTM
- オンラインPRBSループバックテスト
- オンライン・コンプライアンス・パターン・テスト
- サイドバンド管理インターフェイス
- I2C/SMBUS/JTAG
- SPI EEPROM
- 標準コンプライアンス
- PCI Express基本仕様Revision3.1に準拠
- PCI Express CEM仕様Revision 3.0に準拠
- 高度構成電力インターフェイス（ACPI）仕様に準拠
- システム管理（SM）バス、バージョン2.0に準拠
- 電源とパッケージ
- 2つの電源レール（0.95V、1.8V）
- 消費電力:フル負荷状態で5.6W
- 完全無鉛でRoHSに完全準拠
- ハロゲンおよびアンチモンフリーのグリーン・デバイス
- AEC-Q100/101/104/200認定部品やPPAP対応、IATF 16949認証工場で製造された特定の変更管理が必要な車載アプリケーションについては、弊社またはお近くのダイオーズ担当者までお問い合わせください。https://www.diodes.com/quality/product-definitions/
- パッケージ: 676 HFCBGA 27mm x 27mm
- 動作周囲温度
- 産業用温度範囲に対応：-40o C～85oC
評価ボード
Diodes Incorporated PI7C9X3G0000GPEVB評価ボード
PI7C9X3G0000GPシリーズPCI Express GEN 3スイッチICを評価するように設計されています。
公開: 2022-06-09
| 更新済み: 2025-10-10