EPCOS / TDK CeraLink™Flexアセンブリコンデンサ
TDK / EPCOS CeraLink™ Flexアセンブリコンデンサは、高リップル電流能力と高い温度範囲を備えており、同時に、低ESLと低ESR、低誘電体吸収と最低限の電力損失を提供しています。数MHzまでの高周波数向けに最適化されたFAシリーズは、AEC-Q200の認定を受けています。これらのコンデンサはRoHSに準拠しており、PLZTセラミック(ランサンチタン酸ジルコン酸鉛)で構成されています。
特徴
- 高リップル電流能力
- 高温堅牢性
- 低等価直列インダクタンス(ESL)
- 低等価直列抵抗(ESR)
- 低電力損失
- 低誘電体吸収
- MHzレベルの高周波数向けに最適化済み
- 動作電圧までDCバイアスと電気容量を増加
- 高容量密度
- 高温での誘電体損失最小化
- リフローはんだ付けのみに最適
- AEC-Q200認定
アプリケーション
- パワーコンバータとインバータ
- パワーコンバータとインバータ用DCリンク/スナバコンデンサ
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反強誘電体コンデンサ技術により、電圧の上昇に伴って静電容量も増加します。
高速切り替え半導体向けに設計し、いくつかのMHzレベルの高周波数向けに最適化済み
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EV & HEVに搭載した電池の長寿命だけでなく、全体的な安全性と性能も保護します。
広範なアルミニウムコンデンサ、フィルムコンデンサ、MLCC、CeraLink® コンデンサが活用されています。
気候コンプレッサ、ウォーターポンプ、サスペンションといった車載コンポーネントを網羅しています。
高電圧加熱アプリケーションを対象とした包括的な範囲のコンデンサが組み込まれています。
コンバータアプリケーションのポートフォリオは、フィルムコンデンサ、MLCC、CeraLink® コンデンサを網羅しています。
フィルムコンデンサおよびアルミ電解コンデンサ、MLCC、その他をはじめとする一般的な受動デバイスの品揃えがあります。
公開: 2017-05-10
| 更新済み: 2024-03-27