Infineon Technologies 1700V Sixpack IGBTモジュール

Infineon 1700V Sixpack IGBTモジュールは、EconoPACK™ + Dシリーズモジュールで、TRENCHSTOP™ IGBT4、エミッタ制御 HEダイオード、NTC、ソフト・スイッチング・チップ技術が搭載されています。この技術によって損失の低減が実現し、高レベルの制御性を発揮できます。セルの概念は、以前に使用されていた正方形のトレンチセルと比較して、サブミクロンのメサによって分離された平行なトレンチセルを実装で特徴付けられています。チップは、工業ドライブアプリケーションと太陽光エネルギーシステム向けに特別に最適化されています。これは、はるかに低い静的損失、より高い電力密度、さらにソフトなスイッチングを意味します。電力密度の大幅な増大は、Infineon 1700V Sixpack IGBTモジュールで最高175°Cまで許容最高動作温度を上昇させることによって得ることができます。