Infineon Technologies 750V HybridPACK™駆動モジュール

Infineon 750V HybridPACK™ドライブモジュールは、非常にコンパクトなパワーモジュールで、ハイブリッドおよび電気自動車のメインインバータアプリケーション(xEV)向けに最適化されています。HybridPACKドライブには、簡単な組み立てプロセスに対応できる機械的なガイド要素が装備されています。さらに、信号端子用のPress-Fitピンは、時間のかかる選択的なはんだ付けプロセスを避け、システムレベルでのコスト削減とシステムの信頼性の向上を実現しています。

リードタイプFS820R08A6P2B(820 A/750 V)は、150kWインバータ向けに最適化された6パックモジュールです。パワーモジュールには、車載用Micro-Pattern Trench-Field-Stopセル設計であるEDT2 IGBTチップ生成が実装されています。チップセットには、短絡堅牢性および阻止電圧の向上と組み合わされたベンチマーク電流密度があり、過酷な環境条件下での信頼性の高いインバータ動作を目的としています。EDT2 IGBTは、優れた軽負荷電力損失も示します。これは、実際の駆動サイクス全体での大幅なシステム効率の向上に貢献します。チップセットは、10kHzの範囲内でのスイッチング周波数向けに最適化されました。

リードタイプFS820R08A6P2Bには、最適化された直接流体冷却用のPinFinベースプレートがあり、それによって高電流密度が備わっています。ウェーブ製品派生(FS770R08A6P2x)には、リボンボンドベースプレートを用いた流体冷却向けに最適化されたコストが備わっています。FS660R08A6P2Fxのフラットベースプレート・オプションによって、さらなる低インバータ性能が適している場合のコスト節約が可能になります。FS950R08A6P2Bの性能によって、窒化ケイ素セラミックが導入され、HybridPACKドライブモジュールファミリ内で最高クラスの電力レートが実現しています。

特徴

  • 拡張EV駆動範囲のためのベンチマーク電流密度と軽負荷電力損失の改善
  • 最大Tvj = 175°Cまでのスイッチング動作に対応する750V EDT2 IGBTおよびダイオードチップセット
  • 極めて低い伝導損失
  • 1桁の浮遊インダクタンス、スムーズで効率的なスイッチング動作
  • 過酷な条件下での信頼性の高いインバータ動作を目的とした、最大Tvj = 175°Cの短絡耐久性
  • Press-fit信号ピン
  • 効率的でコストを節約できるインバータアセンブリのための機械的ガイド素子

アプリケーション

  • 車載アプリケーション
  • ハイブリッドおよびバッテリ電気自動車
  • 商業、建設、農業用車両

標準の外観

Infineon Technologies 750V HybridPACK™駆動モジュール

ブロック図

ブロック図 - Infineon Technologies 750V HybridPACK™駆動モジュール
公開: 2019-12-10 | 更新済み: 2024-02-13