Infineon Technologies CIPOS™ Prime車載用CoolSiC™ パワーモジュール
Infineon CIPOS™ Prime車載用CoolSiC™ パワーモジュールは、xEVアプリケーションでハイパフォーマンスを発揮するように設計されています。本デバイスは、完全絶縁された小型モールドパッケージに車載グレードのCoolSiC MOSFETを内蔵しています。さらに、本パワーモジュールは6.6kW〜44kWまでのOBCおよびDC/DCトポロジに対応し、AEC-Q101およびAQG324の認定を取得しています。また、比類のない信頼性、ポカヨケのジグザグピン配置、および次世代電気自動車システム向けの安定した供給を提供します。InfineonのCIPOS Prime 車載用 CoolSiC パワーモジュールは、豊富なトポロジ展開に加え、ピン互換性とドロップイン置き換え機能も兼ね備えており、優れたCoolSiC MOSFET性能を発揮しながら、再設計の工数を削減します。改善された溝設計とポカヨケのピン配置により、組み立て品質と信頼性における課題が直接的に解消されます。AEC-Q101/AQG324の認定と安定供給の確保により、確実な量産化に向けた設計が可能になります。
特徴
- xEVアプリケーション向けに最適化された1200V 車載グレード CoolSiC™ MOSFET モールドパワーモジュール
- フルブリッジおよび3相ブリッジ構成の完全絶縁型デュアルインラインパッケージ(DIP 44mm x 28mm)
- 絶縁型DCB窒化アルミニウム(AlN)パッケージを採用した4-in-1および6-in-1 トポロジ
- ポカヨケのジグザグピン配置設計を備えたコンパクトな業界標準のフォームファクタ
- AEC-Q101およびAQG324に準拠した車載認定製品
- わずか3つのモジュールバリエーションで11kWおよび22kWのOBCとDC/DCトポロジをカバーする幅広い製品ポートフォリオ
- 市場標準の競合製品を超える改善された溝設計
アプリケーション
- オンボードチャージャ(OBC)
- DC/DCコンバータ
- 高電圧(HV)熱管理
- HVAC
- 工業用ドライブ
- EV充電
- PSU
- SMPS
ブロック図
想定されるxEV向けアプリケーション
公開: 2026-05-04
| 更新済み: 2026-05-05
