Infineon Technologies EasyDUAL™1BIGBT モジュール
インフィニオン・テクノロジー EasyDUAL™ 1B IGBTモジュールには、CoolSiC™ MOSFETが搭載されており、非常に低い浮遊インダクタンスと際立った効率性が備わっており、さらなる高周波数、電力密度の向上、冷却要件の削減を実現できます。1200V、8mΩ ハーフブリッジモジュールは、統合NTC温度センサとPressFITコンタクト技術が特徴です。サーマルインターフェイス素材は、xHP_B11型でご用意があります。このデバイスは、0~5Vおよび+15V~+18V推奨ゲート駆動電圧範囲、+23Vまたは-10Vの最大ゲート-ソース電圧、17mΩ または33mΩ ドレイン-ソース間抵抗オプションを備えています。統合取付クランプによって、堅牢な取付保証を実現しています。特徴
- ベストインクラスのパッケージ、寸法62.8mm x 33.8mm x 12mm (LxWxH)
- 最先端のWBG素材と容易なモジュールパッケージの組み合わせ
- 非常に低いモジュール浮遊インダクタンス
- ワイドRBSOA
- 第1世代trench技術を搭載した1200V CoolSiC MOSFET
- 0V~5Vおよび+15V~+18Vの拡張推奨ゲート駆動電圧ウィンドウ
- +23Vおよび-10Vの拡張最大ゲート-ソース電圧
- 抵抗オプションでの17mΩまたは33mΩドレインソース
- 過負荷状態でのTvjop を+175°Cまで高めることが可能
- PressFITピン
- 統合NTC温度センサ
- サーマルインターフェイス素材 (xHP_B11型)
- 取り付けクランプを内蔵
- より高い周波数で電力密度の増大が可能
- 際立ったモジュール効率と最良のコスト性能比によって、システムコストの削減が実現
- 冷却要件の削減を目的としたシステム効率の向上
- RoHS準拠
アプリケーション
- 高周波スイッチング・アプリケーション
- DC/DCコンバータ
- UPSシステム
- EV (FF17MR12W1M1Hx型)用のDC充電器
- モータドライブ(F33MR12W1M1Hx型)
図
公開: 2023-06-05
| 更新済み: 2023-06-12
