Infineon Technologies EasyDUAL™1BIGBT モジュール

インフィニオン・テクノロジー EasyDUAL™ 1B IGBTモジュールには、CoolSiC™ MOSFETが搭載されており、非常に低い浮遊インダクタンスと際立った効率性が備わっており、さらなる高周波数、電力密度の向上、冷却要件の削減を実現できます。1200V、8mΩ ハーフブリッジモジュールは、統合NTC温度センサとPressFITコンタクト技術が特徴です。サーマルインターフェイス素材は、xHP_B11型でご用意があります。このデバイスは、0~5Vおよび+15V~+18V推奨ゲート駆動電圧範囲、+23Vまたは-10Vの最大ゲート-ソース電圧、17mΩ または33mΩ ドレイン-ソース間抵抗オプションを備えています。統合取付クランプによって、堅牢な取付保証を実現しています。

特徴

  • ベストインクラスのパッケージ、寸法62.8mm x 33.8mm x 12mm (LxWxH)
  • 最先端のWBG素材と容易なモジュールパッケージの組み合わせ
  • 非常に低いモジュール浮遊インダクタンス
  • ワイドRBSOA
  • 第1世代trench技術を搭載した1200V CoolSiC MOSFET
  • 0V~5Vおよび+15V~+18Vの拡張推奨ゲート駆動電圧ウィンドウ
  • +23Vおよび-10Vの拡張最大ゲート-ソース電圧
  • 抵抗オプションでの17mΩまたは33mΩドレインソース
  • 過負荷状態でのTvjop を+175°Cまで高めることが可能
  • PressFITピン
  • 統合NTC温度センサ
  • サーマルインターフェイス素材 (xHP_B11型)
  • 取り付けクランプを内蔵
  • より高い周波数で電力密度の増大が可能
  • 際立ったモジュール効率と最良のコスト性能比によって、システムコストの削減が実現
  • 冷却要件の削減を目的としたシステム効率の向上
  • RoHS準拠

アプリケーション

  • 高周波スイッチング・アプリケーション
  • DC/DCコンバータ
  • UPSシステム
  • EV (FF17MR12W1M1Hx型)用のDC充電器
  • モータドライブ(F33MR12W1M1Hx型)

アプリケーション回路図 - Infineon Technologies EasyDUAL™1BIGBT モジュール
公開: 2023-06-05 | 更新済み: 2023-06-12