Infineon Technologies F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK™ IGBTモジュール
Infineon Technologies F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK™ IGBTモジュールには、1200V CoolSiCダイオード、TRENCHSTOP IGBT7、NTC温度センサが統合されており、PressFITコンタクト技術が採用されているコンパクトなパッケージに収められています。1200V CoolSiCダイオードは、スイッチング損失を低減し、IGBT7vによって、ソフトなターンオフ動作が保証されます。この IGBTモジュールは、太陽光エネルギー・ソリューションおよび3レベル・アプリケーション向けに最適化されています。
Infineon Technologies F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK IGBTモジュールは、PressFIT接触技術により迅速で信頼性の高い組立工程を目的としたはんだレス、ベースプレートなしの設計を備えています。
特徴
- 950Vコレクタ-エミッタ電圧（VCES）
- 600A実装コレクタ電流（ICN）
- 800A反復ピークコレクタ 電流 (ICRM)
- 1200V反復ピーク逆 電圧 (VRRM)
- CoolSic™ショットキーダイオード（gen 5）
- TRENCHSTOP IGBT7
- 統合NTC (負の温度係数) センサ
- スイッチング条件下での -40°C～+150°C温度（Tvj、op）
- CTI > 400のパッケージ
- ソルダーレス、ベースプレートのない設計
- PressFITコンタクト技術
アプリケーション
- モータ制御設計、ボード、ツール
- 太陽光発電システム向けのソリューション
- ルームエアコン
- 無停電電源（UPS）システム
- 高速EV充電
- 送電と配電
関連製品
Infineon Technologies Fx3L50R07W2H3FB11 EasyPACK™ IGBTモジュール
高速Trench/Fieldstopハイスピード3 IGBTおよびSiCダイオードならびにPressFIT/NTCが搭載されています。
スキーム図
機械図面（上部、側面）
機械図面 (下)
公開: 2022-07-14
| 更新済み: 2022-07-27