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Infineon Technologies フラッシュ+RAM MCPソリューション

Infineon Technologiesフラッシュ+ RAM MCPソリューションは、フラッシュとRAMを必要とするシステムを対象としており、全体的なシステム設計を簡素化するためにInfineonのマルチチップパッケージ(MCP)ソリューションが実装されています。MCP製品は、両方のメモリを1 つのパッケージに統合し、BOMを削減し、ピン数を削減し、プリント基板サイズと層の要件を削減します。フラッシュ+RAM MCPソリューションは、1つの省スペースパッケージに性能と品質を提供します。

Infineon Flash+RAM MCP ソリューション Gen2は、HYPERBUS™MCP (前世代) を改良し、性能と信頼性を向上させました。MCP Gen2は、HYPERFLASH™から SEMPER™NOR Flash へ、HYPERRAM™1、0から HYPERRAM2、0へアップグレードします。MCP Gen2はまた、オクタル・インターフェイス・オプションを追加することで、チップセット・サポートを拡張します。

特徴

  • 512Mbフラッシュ+ 64Mb RAMの密度構成
  • インターフェイス:
    • オクタル (xSPI 側面1)
    • HYPERBUS™ (xSPI 側面2)
  • 400MB/sの読み取り帯域幅の性能
  • 電圧：1.8Vまたは3.0V
  • 自動車グレード 2温度範囲：-40°C～+105°C
  • 24ボール BGA (8mm x 8mm) パッケージ

アプリケーション

  • ダッシュボード
  • インフォテインメント
  • HMI
Infineon Technologies フラッシュ+RAM MCPソリューション
公開: 2023-09-11 | 更新済み: 2025-10-23