Infineon Technologies Fx3L50R07W2H3FB11 EasyPACK™ IGBTモジュール

Infineon Technologies Fx3L50R07W2H3FB11 EayPack™絶縁型ゲート・バイポーラ・トランジスタ（IGBT）モジュールは、650V、50A/100A、3レベルモジュールで、CoolSiC™ショットキーダイオードとPressFIT接触技術が採用されています。これらのモジュールは、高電流密度および低スイッチング損失を実現しており、カスタマイズされた開発サイクル時間とコストに合わせて最適化できます。Fx3L50R07W2H3FB11モジュールは、低熱抵抗のAl₂O₃ 基板、小型設計、一体型取り付けクランプによる頑丈な取り付け方法が特長です。代表的なアプリケーションには、モータドライブ、ソーラーアプリケーション、3レベルアプリケーション、UPSシステムなどがあります。