Infineon Technologies G1 EM & LM CoolSET™ システムインパッケージ(SiP)

Infineon Technologies G1 EMおよびLM CoolSET™ システムインパッケージ(SiP)は、高電圧電源スイッチと一次側および二次側の制御、SR制御、およびレギュレーションループを内蔵しています。システムの前方統合により、多くの個別システムコンポーネントを取り除くことができます。

一次側の電源スイッチ制御と二次側のSR制御のタイミングは整合されており、すべてのスイッチング条件下で信頼性の高い堅牢な動作を可能にします。使用されているコアレストランス技術(CT-Link)は、一次側と二次側間の強化された安全な絶縁通信を提供します。高度なPWMスイッチングパターンにより、擬似共振ZVSフライバック動作が強制され、ターンオン時のスイッチング損失を低減してEMI特性を最適化します。Infineon G1 EMおよびLM CoolSET SiPは、設計への容易な組み込みをサポートする高度な一連の保護機能を提供します。

特徴

  • アバランシェ耐性を備えた800V CoolMOS P7を内蔵
  • 内蔵の950V スタートアップセルによる高速起動
  • 標準10V出力の同期整流(SR)ドライバを内蔵
  • 二次側から一次側への強化された絶縁通信を内蔵
  • 二次側から一次側への汎用絶縁イネーブル信号パスを内蔵(G1 EM)
  • エラーアンプ付き2次側フィードバック制御ループを内蔵
  • 革新的なゼロ電圧スイッチング(ZVS)フライバック動作により、スイッチング損失を最小限に抑え、電磁干渉(EMI)特性を低減
  • 一次側および二次側SRスイッチの同期式タイミングによる信頼性の高いパルス幅変調(PWM)スイッチング動作
  • ヒステリシスモード動作用に最適化された低電源電流により、50mW未満のスタンバイ電力を実現
  • プライマリ側のVCC 動作電圧範囲は最大32Vまで対応

アプリケーション

  • 家電製品の補助電源
  • 一般的なSMPS

G1 EMのブロック図

ブロック図 - Infineon Technologies G1 EM & LM CoolSET™ システムインパッケージ(SiP)

G1 LMのブロック図

ブロック図 - Infineon Technologies G1 EM & LM CoolSET™ システムインパッケージ(SiP)
公開: 2025-07-16 | 更新済み: 2025-08-14