Infineon Technologies XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET ハーフブリッジモジュール

インフィニオン (Infineon) XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET ハーフブリッジモジュールは、1.7kV〜3.3kVまでのアプリケーション向けに設計されており、電流容量を最大化するために3つのAC端子と4つのDC端子を備えています。基本となるモジュールコンセプトにより、XHP 2のフレームサイズは拡張・適応が容易で、これらのモジュールは将来のチップ世代や高速スイッチングデバイスに対応しやすく、低損失化に貢献します。またこれらのモジュールは、低インダクタンス設計によって、低いスイッチング損失と高い電流密度を実現しています。機械的にも、比較トラッキング指数 (CTI) が600を上回るパッケージで高電力密度を実現し、高い沿面距離とクリアランス距離を確保しています。AlSiC（炭化ケイ素アルミニウム）ベースプレートにより熱サイクル能力が向上しており、これらのモジュールは要求の厳しいアプリケーションに最適です。