KEMET KC-LINK™ コンデンサ（KONNEKT™ テクノロジー搭載）

KEMET Electronics KC-LINK™ コンデンサ（KONNEKTテクノロジー搭載）は、高効率・高密度パワーアプリケーションを対象に設計されている表面実装コンデンサです。™KONNEKT高密度パッケージング・テクノロジーには、革新的な過渡液体位相焼結（TLPS）素材が採用されており、高密度パッケージングのための表面実装マルチチップソリューションを作成できます。KEMETの堅牢な独自のC0Gベースの金属電極（BME）誘電体システムを活用することによって、これらのコンデンサは、高い効率性が第一に考慮されるパワーコンバータ、インバータ、スナバ、共振器に最適です。

KONNEKTテクノロジーは、DC電圧に対する静電容量を変更することなく、温度に対する静電容量のごくわずかな変化で極めて大きなリップル電流に対処できる低損失・低インダクタンスパッケージを実現できます。最高+150°Cまでの動作温度範囲が備わっているこれらのコンデンサは、高電力密度アプリケーションにおいて、高速スイッチング半導体の近くに取り付けることができます。KC-LINK（KONNEKTテクノロジー搭載）には、他の誘電体技術に比べて高い機械的堅牢性がみられ、金属フレームを使用せずにコンデンサを取り付けることができます。

これらのコンデンサは、通電能力をさらに増大させるために低損失の向きに実装することもできます。低損失の向きによって、等価直列抵抗(ESR)および等価直列インダクタンス(ESL)が低減され、リップル電流処理能力が向上します。