Molex DDR4 DIMMソケット
モレックスDDR4 DIMMソケットは、DIMMフォーマットの最新世代DDR/SDRAM用に設計されています。DDR4製品は、他のDDR/SDRAM製品に比べて速度が100%、密度が30%向上している一方で、必要電圧は20%減少しました。これらのDIMMソケットは、32億転送/秒のデータ速度を持つ高速のデータ、計算、テレコミュニケーション、ネットワーク用の広範なサーバーを対象とするUDIMM、RDIMM、LRDIMMメモリ アプリケーションに対応しています。MolexDDR4 DIMMソケットはストレートSMT構造で、288極、30µm金メッキ、小型化された6.50mm(最大)のコネクタ フットプリントが特徴です。モレックスDDR4ソケットのその他の顕著な特長としては、ハロゲンフリー技術や鉛フリー技術を使用した高い寸法安定性や優れた互換性が挙げられます。特徴
- 水平に対して25°の角度傾斜(角度付きバージョン)
- スタンダード垂直バージョンに比べて最大45%の垂直スペースを節約
- 1.10mmの超低座面(超低背バージョン)
- 同じ設計高さを維持しながら垂直モジュールスペースを解放して高密度DIMMの使用を実現。ATCAブレードシステムにおける座高が2.80mm(最大)未満の非常に低背のモジュールの使用を実現
- ULP DDR3 DIMMバージョンの1.0Aと比較して1端子あたり0.75Aという小電流
- より大きな省エネを目的
- 合理化された筐体とラッチの設計(空力シリーズ)
- 動作中に高密度メモリモジュールを中心としたホットエアのトラッピングを最小限に抑える
- 金属強化ラッチタワー筐体(角度付き、空気力学的、標準シリーズ)
- 摩耗や断裂によるタワーブリッジのへき開または分離を防止
- スルーホールおよびPress-Fitソケット(空気力学およびスタンダードシリーズ)に使用できる複数のはんだテール長さオプション
- さまざまなPCB厚に最適
- SMTソケット用のフラッシュはんだ付けテール設計(スタンダードシリーズのみ)
- 曲げによる端子の偶発的な損傷を最小限に抑える
- アンチスタブ嵌合コンタクト(全シリーズ)
- 挿入時のスムーズなモジュールのリードインとコンタクトグリップを実現
アプリケーション
- データ/計算
- ハイエンド計算
- パソコン
- RAID /ストレージ
- テレコミュニケーション/ネットワーキング
- インフラストラクチャ
- ネットワーク
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パンフレット
公開: 2019-11-07
| 更新済み: 2024-08-08
