Molex GbX I-TraCバックプレーンコネクタシステム
GbX I-TRaC™垂直ヘッダバックプレーンコネクターシステムは、高帯域幅アプリケーションにおいて、優れたインピーダンス制御および12.5Gbpsのデータレートを達成しています。このコネクタは、独自のオープンピンフィールド設計が特徴で、ピンフィールドのどこででも高速差動ペア、低速信号、電源、グラウンドコンタクトを割り当てることができる柔軟性を備えています。
特徴
- 12.5Gbpsのデータレートに対応可能
- ブロードサイド結合、スキュー等化、差動ペアシステム
- オープンピンフィールド設計を活用した1リニアインチあたり差動ペア密度最高69ペア
- 同じ部品を使用したスタンダード接続と直交接続が可能
- クワッドPCBルーティング能力
- 統合ガイダンス
- ドーターカード・インターフェースでの二股コンタクトビーム
アプリケーション
- データネットワーキング装置
- サーバ
- ストレージシステム
- 電気通信装置
- ハブ、スイッチ、ルータ
- 中央オフィス、セルラー・インフラ、マルチプラットフォーム・サービス（DSL、ケーブル・データ）
- 医療機器
- 軍事/航空宇宙機器
仕様
- 2x to 300x positions
- 2x to 15x rows
- 1.0A signal contact current rating
- 1.0mΩ maximum contact to plated through-hole resistance
- 750VRMS dielectric withstanding voltage
- 1000MΩ minimum insulation resistance
- 35.6N maximum contact insertion force per contact
- 4.45N minimum contact retention force per contact
- 0.69N maximum mating force per contact
- 200x cycle durability
- 1mm to 3.7mm pitch range
- 1.60mm minimum PCB thickness range
- UL 94V-0 rated liquid crystal polymer housing
- High-performance copper (Cu) alloy contacts
- Plating
- 0.76μm minimum gold (Au) in the contact area
- Tin (Sn) or tin/lead (Sn/Pb) in the solder tail area
- Nickel (Ni) underplating
- Press fit, Solder pin, or through-hole terminations
- -55°C to +85°C operating temperature range
ビデオ
公開: 2019-09-03
| 更新済み: 2025-03-13