Molex HSAutoLink I 相互接続システム

Molex HSAutoLink™ I 相互接続システムは4回路と5回路があり、最高2GBpsまでのデータ転送速度を発揮します。信頼できるHSAutoLink相互接続システムは、ポイントツーポイントの車両内接続を対象に、実証されたUSCAR-30準拠のソリューションをもたらし、複数のキーイングオプションと完全ケーブルシールドが装備されており、優れた信号性能と電磁干渉（EMI）の低減を実現しています。

特徴

4と5回路コネクタで最高2.0 Gbpsまでのデータレート、同じコネクタ（USB2.0、LVDS、イーサネット、APIXなど）において複数のプロトコルに対応
完全に保護されたシールドケース、直角ヘッダの後ろ側には、堅牢性、信号整合性、EMI保護のための密閉シールドを装備
高温プラスチック材料で製造されたヘッダ、リードフリーのスルーホール・リフロー・プロセス（Pin-in-Paste）またはリードフリー選択式ウェーブはんだ付けプロセスとの互換性があります。Jedec 260°Cピーク温度に適合
フルレングスのケーブルシールディング、優れた信号性能と電磁干渉（EMI）の低減を実現
コンパクトな薄型システム、増加の一途をたどる高速通信リンクの将来のニーズに適合するように、デバイス側の省スペースを最適化
複数の分極と色コーディング（色分け）を利用可能、ケーブルアセンブリの両端に使用できる10の偏光と色付きヘッダです。正しいアセンブリを保証し、多機能性を実現