Molex PowerPlane OCPオープンラック・バージョン・ケーブル・アセンブリ

Molex PowerPlane Open Compute Project (OCP)オープンラックバージョン(ORV3)ケーブルアセンブリは、さらに効率的で柔軟性に富んだデータセンター電力分配アーキテクチャの需要を満たしています。OVR3ケーブルアセンブリには、垂直および水平方向で±3.00mmの浮動が備わっており、誤嵌合を補償する十分なギャザラビリティを実現しています。オプションの統合シャーシ接地コンタクトは、別の二次接地接続の必要性の排除に役立ちます。信頼性の高い溶接端子を使用すると、さまざまなワイヤバンドルを低電圧降下で終端できます。ORV3 ITケーブルアセンブリは、両側でのオプションのセンス・コンタクトが特徴で、システム保護を目的としたホット・スワップ・コントローラが可能になります。Molex OCP準拠のORV3ケーブルアセンブリは、ハードウェア・アプリケーションを対象とした信頼性の高い相互接続ソリューションです。 

特徴

  • 垂直および水平方向での±3mmフロート
  • 溶接端子
  • スライドロック型式でご用意あり
  • オプションの統合シャーシ接地コンタクト
  • 両側のオプションのセンス・コンタクト(ORV3のみ)
  • ハロゲンフリーおよびRoHS準拠

アプリケーション

  • データ・センタ・ソリューション
    • ルータ
    • サーバー
    • データストレージ機器
  • 電気通信
    • 基地局
    • ルータ
    • スイッチ
  • ネットワーク
    • ネットワークインターフェイス
    • ネットワーク用機器
    • 電源
    • ラックマウントサーバー

仕様

  • 最高定格:52V
  • 電流
    • ORV3の電源シェルフアセンブリ
      • 360.0A静止空気
      • 500.0A(300LFM @ +45°Cエアフロー)
    • ORV3 ITギアアセンブリのための+30°C立ち上がりで100.0A
  • 耐電圧:1000V
  • 最大嵌合力
    • ORV3パワーシェルフ・アセンブリで120N
    • ORV3 ITギアアセンブリで100N
  • 最小脱嵌合力
    • ORV3パワーシェルフ・アセンブリで15N
    • ORV3 ITギアアセンブリで12N
  • 50サイクルの機械的耐久性
  • ポリマー筐体
  • 銀メッキが施された高導電性銅合金コンタクト
  • ニッケル下地メッキを施した銀コンタクト領域
  • 温度範囲
    • +15°C~+70°C(動作)
    • -40°C~+65°C(動作)
公開: 2022-10-20 | 更新済み: 2024-11-04