Nexperia LFPAK56DハーフブリッジMOSFET
Nexperia LFPAK56DハーフブリッジMOSFETは、寄生インダクタンスが60%低く熱性能が改善されており、省スペースLFPAK56Dパッケージに収められています。LFPAK56D MOSFETはPCBトラックが削除されており、生産中の簡易自動光学的検査（AOI）を実現、デュアルMOSFET三相モーター制御トポロジのおかげでPCB領域が30%小さくなっています。
Nexperia LFPAK56DハーフブリッジMOSFETは、実証された車載信頼性を実現しており、全体的な信頼性の向上を目的とした柔軟性に富んだリードを採用しています。パッケージ形式によってMOSFET間の内部銅クリップ接続が可能になり、PCB設計が簡素化さ、電流処理能力に優れたプラグアンドプレイ・スタイルのソリューションがもたらされます。
特徴
- 内部クリップ接続のおかげで60%低い寄生インダクタンスを実現
- LFPAK56Dデュアルに比べてPCBで30%省スペースを実現
- 高性能ID（最大）>60A
- 低熱抵抗
- BLRための柔軟性に富んだリード
- LFPAK56Dデュアルとのフットプリント互換性あり
- 簡単なAOIのための外部リード
- 車載製品を対象としたAEC-Q101を超過
アプリケーション
- 三相・車載パワートレイン・アプリケーション
- 燃料、油、水ポンプ
- モーター制御
- DC/DC
ビデオ
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さまざまな車載グレード負荷および誘導負荷のニーズを満たすように設計されているアプリケーション固有のMOSFETです。
構成図
公開: 2021-03-08
| 更新済み: 2022-11-28