NXP Semiconductors A5M36TG140TC-EVB Top-Side Cooling評価ボード

NXP Semiconductors A5M36TG140TC-EVB Top-Side Cooling 評価ボードは、5G Massive MIMO無線ユニットの薄型化を実現します。NXP Semiconductors A5M36TG140TC-EVBは、専用RFシールドが不要になるほか、RF(回路)設計に制限されない放熱設計が実現します。NXP初のTop-Side Coolingを採用した本シリーズは、3.3GHz~3.8GHzをカバーする32T32R(200 W)または64T64R(320 W)Massive MIMO無線ユニット用に設計されています。

特徴

  • 無線ユニットの薄型化、軽量化を実現
  • (ボード間)コネクタ数の削減、配線長の短縮
  • トップサイド専用RFシールドが不要
  • 放熱経路とRF経路のクリーンな分離
  • 低い熱抵抗

アプリケーション

  • 通信インフラ
  • 5G mMIMO無線ユニット(一般的な64T64R 320W または 32T32R 200W)
  • 高出力(5G)マクロ基地局用のドライバ
  • Open RANと専用無線アクセスネットワーク
  • 屋外小型セル
公開: 2023-08-14 | 更新済み: 2023-08-25