NXP Semiconductors i.MX 8ULPクロスオーバー・アプリケーション・プロセッサ
NXP Semiconductors i.MX 8ULPクロスオーバー・アプリケーション・プロセッサは、超低消費電力処理とEdgeLock®セキュア・エンクレーブによる高度な統合セキュリティをインテリジェントエッジにもたらします。EdgeLockセキュアエンクレーブは、複雑なセキュリティ実装を簡素化するように事前設定されています。i.MX 8ULPは、NXPのエネルギーフレックスアーキテクチャが特徴で、異種のドメインコンピューティング、設計技術、プロセス技術が組み合わされています。専用の電源管理サブシステムは、さまざまなアプリケーションで類まれな効率性を実現するために、20以上の電源モードの組み合わせがあります。
NXP Semiconductors i.MX 8ULPアプリケーション プロセッサは、最大2つのArm® Cortex®-A35（動作速度800MHz）、ARM Cortex-M33コア、3D/2Dグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）のほか、低消費電力のオーディオ/音声とエッジAI/ML処理に対応するCadence® Tensilica® HiFi 4 DSPとFusion DSPを搭載しています。
特徴
- CPU
- 最大2つのArm Cortex-A35を800MHzで動作
- Arm Cortex-M33 @ 216MHz
- 高度なオーディオ、音声、ML処理用の475MHzのCadence Tensillica Hifi 4 DSPと、低消費電力の音声/センサハブ処理用の200MHzのFusion DSP
- EdgeLock™セキュア・エンクレーブ
- RISC-Vを利用した電源管理サブシステム（μpower）
- 合計896KBのオンチップSRAM
- 外付けメモリ
- LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X
- SPI-NOR
- SPI-NAN
- グラフィック
- 3D GPUはOpen GL® ES 3.1、OpenCLTM、Vulkan®など
- 2D GPU
- 最大24ビットRGB（DBI/DPI）のPHY内蔵MIPI DSI（4レーン）x 1
- カラーEPDディスプレイ
- 接続性
- 10/100イーサネット
- FlexCAN
- PHY内蔵MIPI CSI（2レーン）ディスプレイ/カメラ x 1
- パッケージ
- 9.4mm2 FCCSP
- 15mm2 MAPBGA
- 温度範囲：-40°C～+85°C/+105°C
アプリケーション
- スマートホーム制御
- ウェアラブル
- IoTエッジソリューション
- ポータブル患者モニタリング
- ビル用オートメーション
- ポータブルスキャナとプリンタ
- 電子書籍リーダー
- EV壁（コンセント）充電器
- 医療機器
- 基地局制御装置
ブロック図
関連製品
Ezurio Nitrogen8ULPシステム・オン・モジュール
NXP i.MX 8ULPによって給電されており、デュアルArm® Cortex®-A35コアとArm Cortex-M33が特徴です。
関連開発ツール
NXP Semiconductors i.MX 8ULP評価キット
i.MX 8ULPアプリケーションプロセッサを評価するための最先端のプラットフォームです。
公開: 2023-08-01
| 更新済み: 2026-03-20