NXP Semiconductors KW39/38/37ワイヤレス・マイクロコントローラ

NXP Semiconductors KW39/38/37ワイヤレス・マイクロコントローラには、KW39、KW38、KW37ファミリの機器があります。これらのMCUは、Bluetooth^®低エネルギー（VLE）および一般的なFSK接続に対応できる高度集積型シングルチップデバイスで、車載および産業組み込みシステムを対象としています。これらのKW39/38/37は、完全AEC Q100 Grade 2車載および産業認定を取得しています。KW39/38/37ワイヤレスMCUには、Arm^® Cortex^®-M0、最大512KBフラッシュ搭載CPU、64KB SRAMが集積されています。これらのMCUは、-30dBm～+5dBmプログラマブル送信機出力電力、低コスト・アプリケーションのための少ない外付け部品数、シングルエンド双方向RFポートが搭載されているオンチップバランが特徴です。

KW39/38/37は、既存のホストMCUあるいはMPUにBluetooth LEまたは一般的なFSK接続を追加する「ブラックボックス」モデムとして使用されています。これらのワイヤレスMCUは、ホストコントローラが不要の組み込みアプリケーションが搭載されているスタンドアロン・スマート・ワイヤレス・センサとして機能します。集積DC-DCコンバータを使用すると、ボタン型電池1個での動作、あるいはリチウムイオン電池での動作が実現し、電力が重視されるアプリケーションの電流消費が大幅に低減します。これらのMCUは、1.71V～3.6V電圧範囲および-40°C～105°C温度範囲で動作します。代表的なアプリケーションには、センサ、資産追跡、小売り追跡器、ビル制御と監視、ファイル/セキュリティ、データ使用量収集があります。

特徴

マルチスタンダード無線:
- 2.4GHz Bluetooth Low Energy（Bluetooth LE）バージョン5.0に準拠しており、最大8つの同時ハードウェア接続と次のすべてのオプション機能に対応:
  - ハイスピード（2M PHY）
  - 長距離
  - 広告拡張
  - 高デューティサイクル非接続式広告
  - チャンネル選択アルゴリズム＃2
標準的なBluetooth LEレシーバ感度:
- -95.5dBm Bluetooth LE 2Mbit/s
- -98dBm Bluetooth LE 1Mbit/s
- -101dBm Bluetooth LE LR 500kbit/s
- -105dBm Bluetooth LE LR 125kbit/s
一般的なFSK変調:
- 50、500、1000、2000kbit/sデータレート
- GFSK BT = 0.5、MSK変調
- 0.32、0.5、0.7、1.0変調指数
- 標準レシーバ感度（250kbit/s GFSKBT=0.5、h=0.5）= -101dBm
-30dBm～+5dBmプログラマブル送信機出力電力
低コストアプリケーション向けの少ない外部部品数
シングルエンド双方向RFポート搭載のオンチップバラン
システム周辺機器:
- アプリケーション要件に基づいて電力最適化を実現する9個のMCU低消費電力モード
- バックおよびバイパス動作モードをサポートしているDC-DCコンバータ
- ダイレクトメモリアクセス（DMA）コントローラ
- コンピュータ正常動作（COP）ウォッチドッグ
- シリアルワイヤデバッグ（SWD）インターフェイスとマイクロトレースバッファ
- ビット操作エンジン（BME）
タイマー:
- 16ビット低消費電力タイマ（LPTMR）
- 3タイマ/PWMモジュール (TPM):
  - 4チャンネルTPM 1つ、2チャンネルTPM 2つ
- プログラマブル入力タイマ（PIT）
- リアルタイムクロック（RTC）
通信インターフェイス:
- シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) 2台
- 集積回路間（I²C）モジュール2枚
- LINサポートがある低消費電力UART（LPUART）モジュール（2x KW38でのLPUART）
- キャリアモジュレータタイマ（CMT）
- KW38でのFlexCANモジュール（CAN FDは最大3.2Mbit/sまでのボーレートをサポート）

アナログ・モジュール:
- 16ビットアナログデジタルコンバータ（ADC）
- 6ビット対応ハイスピード・アナログコンパレータ（CMP）
- 1.2V電圧リファレンス（V_REF）
MCUとメモリ:
- KW39/38での256KBプログラムフラッシュメモリと256KB FlexNVM
- KW37に搭載されている512KBプログラム・フラッシュ・メモリ
- KW39/38に搭載されているEEPROMエミュレーションをサポートしている8KB FlexRAM
- KW37に搭載されている8KBプログラム加速RAM
- オンチップ64KB SRAM
- 最高48MHz Arm^® Cortex^®-M0+コア
低電力消費:
- トランシーバ電流（DC-DCバックモード、3.6V電源）
- 6.3mA標準Rx電流
- 標準5.7mA Tx電流
- 266.6nA低消費電力モード電流
セキュリティ:
- AES-128ハードウェア・アクセラレータ（AESA）
- 真の乱数発生器（TRNG）
- プログラムフラッシュでの高度フラッシュ・セキュリティ
- 1つのチップあたり80ビットの一意番号
- 40ビットの固有メディアアクセス制御（MAC）サブアドレス
- LEセキュア接続
クロック:
- Bluetooth LEおよび汎用FSKモードをサポートしている26MHzおよび32MHz
- 32.768kHz水晶発振器
動作特性:
- 1.71V～3.6V電圧範囲
- 周囲温度範囲: -40°C～105°C
- AEC Q100 Grade 2車載認定
- 工業認定
ヒューマンマシンインターフェイス (HMI):
- 汎用入出力（GPIO）