onsemi ARRAYJ-BOB3-16P評価ボード

onsemi ARRAYJ-BOB3-16P評価ボードを使用すると、SensL ARRAYJ-300XX-16P、3mm 4x4 SiPMアレイから信号へ簡単にアクセスできるようになります。これらのブレイクアウト・ボードには、HIROSE 20ウェイコネクタDF17(3.0)-20DS-0.5v(57) が2本あります。これらのコネクタは、アレイのSamtec DF17（2.0）-20DP-0.5V(57) 基板対基板コネクタと嵌合します。アレイにあるすべての信号は、嵌合コネクタ経由でヘッダピンにルーティングされます。これらのピンは、2つの20ウェイ（10×2列）2.54mmピッチ・ヘッダで形成されています。