Samtec FireFly™ミッドボード光トランシーバソリューション

FireFlyの小型フットプリントにより、ICへの密度と近接性が向上し、ボードレイアウトが簡素化され、シグナルインテグリティも向上します。同じフットプリントで14Gbps～28Gbpsの性能を実現でき、わずか0.63 in²の面積で合計265Gbps/in²の高密度をカバーします。

2ピースのボードレベルの相互接続システムは、マイクロ高速エッジカードコネクタと、電源および制御信号通信用のポジティブラッチコネクタで構成されています。aこのテクノロジーでは信号と電源を分離することで、アレイシステムに比べて配線ルートの設計が容易になります。
       •   UEC5 - 高速エッジカードコネクタ
                      ○       Gen 1：最大 20Gbps
                      ○       Gen 2：20Gbps以上
       •   UCC8 - ポジティブラッチコネクタ

頑丈な2ピースエッジカードソケットシステムには、ウェルドタブ、ラッチロック機構、そしてローディングガイドが備わっています。この設計は、機械的なねじ止めやハードウェアに依存する圧縮システムに比べて、ケーブル組み立ての接続および切断を簡素化します。

既存の光エンジンベースのソリューションとは異なり、この設計では、統合ヒートシンクを組み込むことで熱的な動作条件に対応しています。ヒートシンクによって、組み立て工程も簡素化されます。標準のヒートシンクは、フィン付き、平面、ファイバーグルーブなど、マルチロー構成向けのさまざまなデザインで提供されており、導電または対流冷却に適しています。

Samtec Flyover®ケーブルを使用してデータ接続をボード外にすることで、シグナルインテグリティ 設計が大幅に簡素化され、電気性能が向上します。損失の多いボード材料やその他の信号劣化部品を上回るデータのルーティングによって、高速信号伝達を目的としたレイアウトの複雑性が排除されます。