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ホーム > 最新の製品 > 新製品(メーカー別) > Phoenix Contact > ICモジュラー筐体システム - Phoenix Contact
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Phoenix Contact ICモジュラ筐体システム

Phoenix Contact ICモジュラー筐体システムは、可変接続技術を用いて設計された電子空エンクロージャで、段階的なサイズ、バス・コネクタ、ヒートシンクを実現しています。これらの筐体システムには、統合コード化可能プラグ接続技が装備されており、個々のワイヤ接続およびRJ45、DSUB、USB、アンテナといった標準接続技術を対象としています。このICモジュラー筐体システムには、ネジおよびプッシュイン接続技術が組み合わされており、ウェーブ・リフローはんだ付けプロセスで処理を行う斬新なコーディング・システムが備わっています。これらの筐体システムは、各筐体トレイにある2つのPCBスペースで構成されており、TBUS DIN RAILコネクタを使用して個々の筐体をお互いに接続できます。一般的なアプリケーションには、MCR技術、電源、安全技術、パワー・エレクトロニクス、モノのインターネット(IoT)があります。

特徴

  • トレイに電子空の筐体
  • 可変接続技術
  • 段階的なサイズ
  • 個々のワイヤ接続用のコード化可能プラグ接続技術
  • 標準接続技術:
    • RJ45
    • DSUB
    • USB
    • アンテナ接続
  • 高速アセンブリ
  • 各筐体トレイに2つのPCBスペース
  • お互いに個々のIC筐体に接続する8極TBUS DINレール・コネクタ
  • オプションのバス・コネクタとヒートシンク
  • IC筐体の寸法:
    • 1mm~150mm幅範囲
    • 77.5mm~167.5mm高範囲
    • 42.5mm~155mm水深有効範囲

アプリケーション

  • インターフェイスとゲートウェイ
  • MCR技術
  • 電源
  • パワーエレクトロニクス
  • 安全技術
  • IoT

ICモジュラ筐体システムの概要

Phoenix Contact ICモジュラ筐体システム

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