Silicon Labs MGM270S Bluetooth®ワイヤレスモジュール
シリコン・ラボ (Silicon Labs) MGM270S Bluetooth® ワイヤレスモジュールは、Series 2 EFR32MG27 SoCをベースにしたセキュアで高性能なZigbee® + Bluetooth LEモジュールで、卓越したRF性能と優れたエネルギー効率を提供します。2.4GHz帯域で動作するバッテリとライン駆動モノのインターネット(IoT)デバイスの要件を満たすように最適化されています。768kBのフラッシュと64kBのRAMが搭載されていて、高度に統合された高性能システムインパッケージ(SiP)を実現しており、複数のワイヤレスプロトコルを介した堅牢なネットワーキング機能に対応しています。アプリケーションには、産業オートメーション、メッシュネットワーキング、ホームエンドデバイス、アクセス制御、電力ツール、フリート/資産監視などがあります。特徴
- 最大動作周波数 76.8MHzの32ビット Arm® Cortex®-M33コア
- 768kBのフラッシュ、64kBのRAM
- TXパワーが6.5dBm (2.4GHz) の統合パワーアンプ
- アクティブ電流とスリープ電流が低い高エネルギー効率無線コア
- Root of TrustおよびSecure Loader(RTSL)を使用したセキュアブート
- 降圧 (1.8V~3.8V) をサポートするDC/DC
- 26個のGPIOに対応する堅牢な周辺機器設定
- プロトコル スタック
- 802.15.4
- Zigbee PRO/Green Power
- Connect
- 独自
- Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.x)
- マルチプロトコル
- 規制認証
- CE (EU)
- UKCA(英国)
- FCC(米国)
- ISED(カナダ)
- MIC(日本)
- KC(韓国)
- パッケージ サイズ:6.5mm x 6.5mm x 1.3mm
- 動作温度範囲: -40°C~+105°C
アプリケーション
- ホームエンドデバイス
- メッシュネットワーキング
- フリート/資産監視
- 産業オートメーション
- アクセス制御
- 動力工具
ブロック図
簡略内部回路
公開: 2026-02-02
| 更新済み: 2026-06-18
