ROHM Semiconductor RFx30TZ6SおよびRFx60TZ6S超高速リカバリダイオードは、175℃最大接合部温度が備わった業界標準TO-247-2Lパッケージで販売されています。
特徴
- シリコンエピタキシャルプレーナ型構造
- 650V 逆方向電圧
- 30A〜60Aの順方向整流範囲
- 超高速リカバリ
- 超高速ソフトリカバリタイプ
- 超低スイッチング損失
- 大電流過負荷能力
- TO-247-2Lパッケージ
アプリケーション
- 汎用整流
- PFC電源
ノイズ性能比較波形
VF & trr特性比較マップ
ピン指定
パッケージ外形
View Results ( 4 ) Page
| 部品番号 | データシート | 最大サージ電流 | If - 順電流(Forward Current) | 回復時間 | Vf - 順電圧(Forward Voltage) | パッケージ/ケース |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RFS30TZ6SGC13 | ![]() |
160 A | 30 A | 38 ns | 2.3 V | TO-247-2 |
| RFL30TZ6SGC13 | ![]() |
200 A | 30 A | 70 ns | 1.5 V | TO-247-2 |
| RFS60TZ6SGC13 | ![]() |
250 A | 60 A | 48 ns | 2.3 V | TO-247-2 |
| RFL60TZ6SGC13 | ![]() |
320 A | 60 A | 90 ns | 1.5 V | TO-247-2 |
公開: 2022-03-14
| 更新済み: 2022-07-12

