Same Sky BGAヒートシンク

Same Sky BGAヒートシンクは、ボールグリッドアレイ（BGA）デバイスに最適で、熱抵抗を4つの条件下で測定しています。これらのヒートシンクは、+75°Cで1.92Wから21.74Wまでの電力消費定格に対応しています。アルミニウムまたは銅製で、黒色陽極酸化処理またはクリーン仕上げを採用したHSBシリーズは、8.5mm×8.5mmから69.7mm×69.7mmまでの幅広いサイズに対応し、プロファイルは5mmから25mmまで選択可能です。接着剤またはPCB取り付け可能なデバイスとして、Same Sky BGAヒートシンクは、本質的にシンプルな押出成形品で、押出成形されたフィンがピン状に切り出されており、BGAアプリケーションに最適です。