Samtec 評価・開発キット
Samtec評価・開発キットは、高速相互接続ソリューションを特徴としており、相互接続設計プロセスを簡素化し、愛好家、事務家、業務エンジニアの市場投入までの時間を短縮します。ボード対ボードおよびケーブルアセンブリ用のSI評価キットから光、FPGA関連およびコンポーネントキットに至るまで、Samtecは、最も包括的な相互接続評価および開発ツールのセットを提供しています。
特徴
- 14 Gbps FireFly™ FMC開発キット
- VITA 57.1 FPGAメザニンカード（FMC）フォームファクタ
- 850Nmで動作するSamtec FireFly光学エンジンを使用
- FireFlyおよびFMCコネクタ用のSamtec Final Inch® BOR BORトレースルート経由で最適化されたSI性能が特徴です。
- チャンネルあたり最大14Gbpsで動作する、最大10台の高速マルチギガビットトランシーバに対応
- 業界標準の24ファイバMTP/MPOコネクタ
- デフォルトリファレンスクロック周波数：100MHz
- 25/28 Gbps FireFly FMC+開発キット
- VITA 57.4 FMC+フォームファクタ
- 4つのFireFly 2ピースSMTコネクタシステム
- 850nmで動作するFireFly AOCを最大4つ搭載
- FMC+ HSPCループバックカード
- VITA 57.4 FPGAメザニンカード（FMC）フォームファクタ
- 最大24の高速マルチギガビットトランシーバに対応しています。1チャンネルあたり最大28Gbpsで動作するTXおよびRX
- デフォルトリファレンスクロック周波数：156.25MHz
- FMC+ HSPC/HSPCeループバックカード
- VITA 57.4 FPGAメザニンカードPlus（FMC+）フォームファクタ
- 最大32台の高速マルチギガビットトランシーバに対応しています。1チャンネルあたり最大28Gbpsで動作するTXおよびRX
- デフォルトリファレンスクロック周波数：156.25MHz
- FMC+エクステンダーカード
- HSPCオスコネクタからHSPCメスコネクタまで、すべての560ピンを対象とした直接パススルー接続を実現
- HSPCコネクタ用のSamtec Final Inch®BOR PCBトレースルート経由で最適化されたSI性能が特徴
- FMC拡張カード
- HPCオスからHPCメスコネクタまで、すべての400ピンを対象とした直接パススルー接続を実現
- HPCコネクタ用のSamtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングを介して最適化されたSI性能が特徴
関連製品
Samtec FireFly™低背型Micro Flyover®アッセンブリー
28 Gbpsの銅線、または同じコネクタシステムを使用するFireFly™ 光アッセンブリーと交換可能です。
Samtec 5Gソリューション
新興の5G技術に必要な超高周波数および高データレートをサポートしています。
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| 部品番号 | データシート | ツールは次の評価用です: | 製品 |
|---|---|---|---|
| REF-228680-01 |  |
VITA 57.1 FMC | Development Kits |
| REF-212564-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Development Kits |
| REF-197618-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Daughter Cards |
| REF-193429-01 | |
VITA 57.1 FMC | Development Kits |
| REF-197693-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Daughter Cards |
| REF-200772-28G-16-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Development Kits |
公開: 2020-02-12
| 更新済み: 2026-02-03