Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™ モジュール

Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™ モジュールは、最大 TOPS 275と8倍の性能（前世代比）を提供し、複数の同時AI推論パイプラインと複数のセンサ向け高速インターフェイスに対応します。64GBおよび32GBバージョンをご利用いただけ、同じ小型フォームファクタで電源構成15W～60Wを提供します。これらのモジュールは、製造や物流から小売や医療に至るまで、エネルギー効率に優れた自律動作マシンに最適です。

特徴

AI性能
- 65GB versionの最大275個のスパースTOP（INT8）
- 32GB versionの最大200個のスパースTOP（INT8）
Ampere GPU
- JAO 64GB：2xグラフィック処理クラスタ（GPC) 、8xテクスチャ処理クラスタ（TPC）、2048x NVIDIA® CUDA®コア、64x Tensor cores、レイトレーシングコア、170スパースTOPS、1.3GHzの最大動作周波数
- JAO 32GB：2x GPC、7x TPC、1792x NVIDIA® CUDA®コア、56x Tensor cores、レイトレーシングコア、108スパースTOPS、939MHzの最大動作周波数
- JAO：エンドツーエンドの可逆圧縮、タイルキャッシュ、OpenGL® 4.6+、OpenGL ES3.2、Vulkan™ 1.2+◊、CUDA 10.2+、1.3GHzの最大動作周波数
ARM Cortex-A78AE CPU
- ARM v8.2（64 ビット）ヘテロジニアス・マルチプロセッシング（HMP）CPUアーキテクチャ
- JAO 64GB：12xコア、3x CPUクラスタ（クラスタあたり4コア）、259 SPECint_rate2006
- JAO 32GB：8xコア、2x CPUクラスタ（クラスタあたり4コア) 、177 SPECint_rate2006
- JAO（最大動作周波数2.2GHz）
  - L1 cache：CPUコアごとの64KB L1命令cache（Iキャッシュ）+64KB L1データcache（Dキャッシュ）
  - L2 cache：CPUコアごとの256KB
  - L3 cache：CPUクラスタごとの2MB
DLアクセラレータ
- JAO：2x NVDLA 2.0エンジン
- JAO 64GB：1.6GHz、52.5の最大動作周波数TOPS（スパース INT8）
- JAO 32GB：1.4GHz、46それぞれのTOPの最大動作周波数（スパース INT8）
メモリ
- JAO 64GB：64GB、256ビットDRAM LPDDR5
- JAO 32GB：32GB、256ビットDRAM LPDDR5
- JAO：TrustZone®テクノロジーを使用し、システムMMU、3200MHzの最大動作周波数を使用した安全な外部メモリアクセス
ストレージ
- 64GB eMMC 5.1フラッシュストレージ、8ビットバス幅、200MHzの最大バス周波数（HS400またはHS533）
- 64MB NORブートフラッシュ、8MB NORセキュアキーフラッシュ
ディスプレイコントローラ
- 1x 共有HDMI 2.1、eDP1.4、VESA DisplayPort 1.4a HBR3
- 最大分解能（eDP/DP/HDMI）は8K60（最大36bpp）まで、MST とのDPインターフェイス経由で複数のディスプレイをサポート可能

マルチストリームHDビデオとJPEG
- Videoデコード：H.265（HEVC）、H.264、AV1、VP9、VP8、MPEG-4、MPEG-2、VC-1
- ビデオエンコード：H.265（HEVC）、H.264、AV1
- JPEG（デコードとエンコード）
- オプティカルフローアクセラレータ
  - 光学フロー
  - ステレオ視差予測
オーディオ
- 専任のプログラマブルオーディオプロセッサ
- ARM Cortex A9（NEON付き）
- PDM入力/出力
- 業界標準の高精細オーディオ（HDA）コントローラはHDMIインターフェースにマルチチャンネルオーディオを提供
画像化
- 合計16xレーン、D-PHY v2.1（40Gbps）
- 16x trioリンク合計、C-PHY v2.0（164Gbps）
1x GbEおよび1x 10GbEネットワーキング
ペリフェラルインターフェイス
- PHYを統合したxHCI ホストcontroller（最大）3x USB 3.2 Gen2（10Gbps）
- 4x USB 2.0
- PCIe Gen4：2 x8、1 x4、2 x1
- SD/MMC controller（eMMC 5.1、SD 4.0、SDHOST 4.0、SDIO 3.0をサポート）
- 4x UART
- 3x spi
- 8x I²C
- 2x CAN
- 4x I²S
- 2x DMIC
- 1x DSPK
- GPIO
699ピン B2Bコネクタ
熱パイプが搭載された統合熱転写プレート（TTP）