STMicroelectronics BALFLB-WL-0xD3超小型バラン
STMicroelectronics BALFLB-WL-0xD3超小型バランには、整合ネットワーク、バラン、および高調波フィルタが統合されています。BALFLB-WL-0xD3は、STM32WL sub-GHzワイヤレス マイクロコントローラ用にカスタマイズされたマッチング・インピーダンスを提供します。加えて、STM BALFLB-WL-0xD3超小型バランは、非導電性ガラス基板上にIPD技術を実装しており、RF性能を最適化します。
特徴
- BALFLB-WL-07D3
- BGA STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ・インピーダンス整合バランとTx高調波フィルタ
- 高電力モードでのBGA STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ向けに最適化されており、4層PCBに特化
- BGA STM32WLへの50Ω公称入力/共役整合バラン
- BALFLB-WL-08D3
- QFN STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ・インピーダンス整合バランとTx高調波フィルタ
- 高電力モードでのQFN STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ向けに最適化されており、4層PCBに特化
- QFN STM32WLへの50Ω公称入力/共役整合バラン
- BALFLB-WL-09D3
- QFN STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ・インピーダンス整合バランとTx高調波フィルタ
- 高電力モードでのQFN STM32WL sub-GHzワイヤレスマイクロコントローラ向けに最適化されており、2層PCBに特化
- QFN STM32WLへの50Ω公称入力/共役整合バラン
- 一般的
- アンテナ側のTxとRxでの50Ω公称インピーダンス
- ディープTx除去高調波フィルタ
- 低挿入損失
- 小型フットプリント
- ≤630μm薄型（リフロー後）
- 高性能RF
- RF BOMおよび断面縮率
- ECOPACK2準拠コンポーネント
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| 部品番号 | データシート | 説明 |
|---|---|---|
| BALFLB-WL-08D3 |  |
シグナルコンディショニング balun,filtering and matching of STM32WL 17dbm 490Mhz , QFN package 4 layers pcb |
| BALFLB-WL-09D3 | |
シグナルコンディショニング balun,filtering and matching of STM32WL 17dbm 490Mhz , QFN package 2 layers pcb |
| BALFLB-WL-07D3 | |
シグナルコンディショニング balun,filtering and matching of STM32WL 17dbm 490Mhz , BGA package 4 layers pcb |
公開: 2022-12-15
| 更新済み: 2023-02-06