TDK ANT車載用チップアンテナ

TDK ANT車載グレードチップアンテナは、低温同時焼成セラミックス(LTCC)技術を用いた独自の構造による、コンパクトな低背設計が特長です。これらのセラミックチップアンテナは、小型・薄型ながら、性能や信頼性を損なうことなく省スペース化に貢献し、基板設計や開発ステージごとの基板改版簡素化・効率化も可能にします。 TDK ANT車載用チップアンテナは、Bluetooth ® やW-LANなど車載および車両対インフラストラクチャ間接続アプリケーションに最適です。 

特徴

  • コンパクトな低背設計ながら、高性能・高信頼性を維持
  • 小型サイズ 1.6mm x 0.8mm x 0.4mm
  • LTCC技術
  • 省スペース化に貢献
  • 動作温度範囲:-40°C~+85°C
  • AEC-Q200準拠

アプリケーション

  • W-LANおよびBluetooth
    • 車両
    • 車両対インフラ通信
公開: 2020-06-04 | 更新済み: 2024-04-23