TDK InvenSense SmartSound One MEMSマイク評価モジュール

TDK InvenSense SmartSound 1マイク・インターフェイス・モジュールは、オールインワン・マイク・インターフェイス・モジュールで、TDK MEMSマイク・ソリューションの迅速な評価と開発が可能です。ユーザーは、最大2つのエッジコネクタ・フレキシブルプリント回路ボード(FPCB)に接続し、オーディオ出力インターフェイスを選択してUSB経由で記録し、特定のアプリケーションの性能を評価できます。SmartSound Oneは、電源投入時に工場出荷時にデフォルトのDSPプログラムをロードするEEPROMが特徴で、プラグアンドプレイ・ソリューションとなっています。アナログおよびデジタルマイクロフォン用に2つの並列信号処理パスがあり、ユーザーはDSPおよびオンボードUSBオーディオCODECを介してルーティングされ、USB経由でオーディオデータパケットを送信するためにルーティングされます。また、このボードは、低消費電力または高品質リスニングモードのいずれかで互換性のあるマイクを設定できる構成ジャンパだけでなく、リアルタイム信号監視の利便性を目的とした最大+30dBのデジタルゲインのレベルブーストも特徴です。