TDK メタルフレーム
TDK MEGACAPは、端子の電極に金属キャップが取り付けられているメタルフレームタイプのMLCCで、シングルおよびダブルスタック構成でご用意があります。
特徴
- 独自のメタルフレームによってボードのたわみの応力を吸収し、アルミ回路ボードへの取付を実現
- 機械的衝撃による応力を吸収する外部電極に金属キャップが被せられています。改善された振動抵抗も特徴
- コンデンサのフットプリントを変更することなく、通常製品の2倍の容量を実現
- アルミ電解コンデンサより低いESRおよびESL
アプリケーション
- 車載アプリケーション（EPS、ABS、EV、HEV、LED ランプなど）
- 平滑回路、 DC-DC コンバータ、LED、 HID
- 過酷な温度変化を伴う環境におけるアプリケーション、音鳴きコンデンサ対策
- 平滑化、デカップリング、Xコンデンサ、Yコンデンサ、またはxEV（DC-DCコンバータ、インバータ、充電器）、EPS、ABS、LED／HDランプ等のスナバ回路
- 寄生インダクタンスにより高周波ノイズが低減できない、またはESRに熱暴走の危険性がある、アルミ電解コンデンサのエリア
- 高温デバイスがあるため、電解コンデンサやフィルムコンデンサが配置できないエリア （例IGBT）
最大10mmのボードのたわみで素子クラックが発生しない
この画像は、通常の終端製品とMEGACAPとの、たわみ強度の比較です。
通常製品では、数ミリメートル曲げたところで素子に亀裂が発生しました。MEGACAPでは、10ミリまたはそれ以上の曲げでも亀裂が発生しません。
MEGACAPたわみ強度
関連製品
TDK Flex Crack Countermeasure MLCC
さまざまなMLCCタイプで設計冗長性を採用し、ショート故障を回避し信頼性を向上
TDK CKG Series MEGACAP Type MLCCs
Features a flexible metal frame that absorbs stress caused by thermal shock and board bending.
公開: 2019-08-05
| 更新済み: 2024-02-21