TE Connectivity 5Gセラミックチップアンテナ

TE Connectivity(TE)の5Gセラミックチップアンテナには、617MHz ~ 5,925MHzのグローバル5Gセルラーカバレッジが備わっています。このSMDテープアンドリールアンテナは、整合回路搭載の、事前に構築された評価ボードでご用意があり、ユーザーや設置者のテストと検証を簡素化できます。5Gフルバンドセラミックチップアンテナは、無指向性カバレッジと広帯域カバレッジが特徴で、3G、4G、5Gを対象としています。この薄型デバイスは、PCB/チップアンテナに比べてアンテナのキープアウト領域が小さいため、PCBスペースをほとんど使用しません。TEのこの5Gセラミックチップアンテナは、IoTおよびハンドヘルドデバイス、スマートホームとセキュリティ、日常生活(ADL)スマートヘルスアプリケーションに最適です。

特徴

  • 類似製品よりも5W対2Wの高電力対応
  • シングルアンテナからの完全グローバル5Gセルラーカバレッジ(米国617MHz帯域を含む)
  • PCB/チップアンテナに比べてアンテナのキープアウト領域が小さい(PCBに必要な領域が少ない)
  • テストに使用できる整合回路が搭載された評価ボード
  • 薄型
  • グランドプレーンのサイズ/設計に応じた帯域幅と性能
  • 正しく整合されたグランドプレーンに取り付けることによる、高いゲインと効率性
  • 無指向性カバレッジ、3G、4G、5Gの広帯域カバレッジ
  • 便利なテープアンドリール形式
  • 高速SMTピックアンドプレース取付/PCBアプリケーション用のSMDアンテナ
  • 道路車両に準拠
  • RoHS 2.0およびREACHに準拠

アプリケーション

  • IoTデバイス
  • ハンドヘルドデバイス
  • スマートホーム
  • スマートセキュリティ
  • 日常生活(ADL)スマートヘルス補助
公開: 2025-10-27 | 更新済み: 2025-11-03