TE Connectivity 5Gセラミックチップアンテナ
TE Connectivity(TE)の5Gセラミックチップアンテナには、617MHz ~ 5,925MHzのグローバル5Gセルラーカバレッジが備わっています。このSMDテープアンドリールアンテナは、整合回路搭載の、事前に構築された評価ボードでご用意があり、ユーザーや設置者のテストと検証を簡素化できます。5Gフルバンドセラミックチップアンテナは、無指向性カバレッジと広帯域カバレッジが特徴で、3G、4G、5Gを対象としています。この薄型デバイスは、PCB/チップアンテナに比べてアンテナのキープアウト領域が小さいため、PCBスペースをほとんど使用しません。TEのこの5Gセラミックチップアンテナは、IoTおよびハンドヘルドデバイス、スマートホームとセキュリティ、日常生活(ADL)スマートヘルスアプリケーションに最適です。特徴
- 類似製品よりも5W対2Wの高電力対応
- シングルアンテナからの完全グローバル5Gセルラーカバレッジ(米国617MHz帯域を含む)
- PCB/チップアンテナに比べてアンテナのキープアウト領域が小さい(PCBに必要な領域が少ない)
- テストに使用できる整合回路が搭載された評価ボード
- 薄型
- グランドプレーンのサイズ/設計に応じた帯域幅と性能
- 正しく整合されたグランドプレーンに取り付けることによる、高いゲインと効率性
- 無指向性カバレッジ、3G、4G、5Gの広帯域カバレッジ
- 便利なテープアンドリール形式
- 高速SMTピックアンドプレース取付/PCBアプリケーション用のSMDアンテナ
- 道路車両に準拠
- RoHS 2.0およびREACHに準拠
アプリケーション
- IoTデバイス
- ハンドヘルドデバイス
- スマートホーム
- スマートセキュリティ
- 日常生活(ADL)スマートヘルス補助
公開: 2025-10-27
| 更新済み: 2025-11-03
