TE Connectivity BDS厚膜ハイパワー抵抗器

TE Connectivity(TE)のBDS厚膜ハイパワーレジスタの消費電力は1,000Wおよび2,000Wで、簡単に取付けられるように設計された76mm x 76mmケースに収められています。500mΩ〜1000Ωの広いインピーダンス範囲にわたって高い電力密度を提供します。抵抗値許容差は±10%、最大動作電圧は2000VDC です。この構造は、低部分放電による信頼性と安定性の強化のために、接続が簡単な2つの端子と高品質の材料を採用しています。TEのBDSシリーズは、動作温度範囲が-55°C ~ +85°Cで、高周波アプリケーションでの使用に最適で、コンポーネントの保護と安全性を実現しています。代表的なアプリケーションには、パワー半導体バランシングモータ制御、突入電流制限、バッテリエネルギー貯蔵システム、半導体機械があります。

特徴

  • 最大2,000Wの消費電力を必要とする負荷のために効率的な性能を実現
  • PCBサイズの最小化が可能になる小型フットプリント
  • 高電圧での破壊を防止する高電気的強度
  • 低インダクタンス
  • 高周波数アプリケーションでの使用に最適
  • 電気的に絶縁されている抵抗器素子
  • コンポーネントの安全性と保護を実現
  • 接続が簡単な端子2つ

アプリケーション

  • パワー半導体バランシング
  • モーター制御
  • 突入電流制限
  • モーションおよびドライブ
  • バッテリエネルギー貯蔵システム
  • 電気自動車業界
  • 半導体機械

仕様

  • 定格電力:1,000Wと2,000W(+85°C取付板)
  • インピーダンス範囲: 500mΩ1,000Ω
  • 抵抗値許容差:±10%
  • 最高動作電圧:2,000VDC
  • 標準絶縁耐力:6kV
  • ケース寸法: 76mm x 76mm
  • -55°C~+85°C温度範囲

ディレーティング曲線

パフォーマンスグラフ - TE Connectivity BDS厚膜ハイパワー抵抗器

Infographic

インフォグラフィック - TE Connectivity BDS厚膜ハイパワー抵抗器
公開: 2024-08-15 | 更新済み: 2025-12-17