特徴
- PCIe Gen 4に対応している次世代プロセッサをサポート
- 次世代プロセッサは、PCIe Gen 4、ならびに4つおよび8つのマルチプロセッサシステムアーキテクチャに対応
- 完全ソリューションプロバイダ
- TEには、完全ソリューションに利用できるソケットとハードウェアの両方のパーツがあります。
- 信頼できるパートナー
- 新世代のチッププラットフォームが開発されており、TEは設計用の最新のLGAソケットを提供します。柔軟性に富んだツーリングによって、プロトタイプの所要期間の短縮が実現するため、設計プロセスの初期段階でソケットを使用可能
アプリケーション
- サーバ
- ストレージ
- データセンタ
- 高性能コンピューティング(HPC)
仕様
- ピッチ: 0.9906mm Hex
- SP高さ: 2.7mm
- 接点 NF: 25gf @ 公称def.
- ピンの本数: 4,189
- 筐体: ツーピース設計
- 定格電流: 0.5A
- 絶縁抵抗: 最小800MΩ @ 500VDC
公開: 2019-11-19
| 更新済み: 2023-10-02

