TE Connectivity XFPコネクタとゲージ

TE ConnectivityのXFPコネクタとケージは、性能を犠牲にすることなくシステム設計コストを削減する上で役立ちます。XFPケージとプラグの完全ファミリは、直感的なラッチ設計と特許取得済みのヒートシンク技術が特徴です。ケージは、特許取得済のライディングヒートシンクを用いて、熱管理が改善しています。ヒートシンクは、ヒートシンクとモジュールとの接触を維持するためにクリップでケージに取り付けられています。XFPは、標準のOC192/STM-64、G.709、10ギガビットイーサネットを始めとする広範なアプリケーションを対象に、10 Gbpsシリアルリンクを実現しています。

特徴

  • 広範なアプリケーションに最大10 Gbpsのデータレートに対応
  • SFP製品と同様の業界で実証された30ポジションSMTコネクタ設計を使用することで、信頼性の高い性能を実現
  • EMI抑制機能
    • XFPケージ用モジュール
    • シャーシ用XFPケージ
  • 特許取得済の熱管理用ライディング・ヒート・シンク
  • Press fitケージ端子
  • ベリー・ツー・ベリー・アプリケーションをサポートする設計

アプリケーション

  • データネットワーキング
  • テレコムスイッチ
  • 企業向けストレージ
  • ネットワークスイッチとルーター

関連製品

ヒートシンク

公開: 2016-11-16 | 更新済み: 2022-03-11